메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
심동하 (서울과학기술대학교) 양지훈 (서울과학기술대학교) 한승한 (서울과학기술대학교) 이현민 (서울과학기술대학교) 김기훈 (서울과학기술대학교) 김호경 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第28卷 第6號(通卷 第241號)
발행연도
2017.6
수록면
505 - 508 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문은 CMOS 공정에 수반되는 메탈 더미 구조가 서브 테라헤르츠 온칩 마이크로스트립 패치 안테나의 성능에 미치는 영향을 분석하였다. 45 ㎚ CMOS 공정을 이용해 400 ㎓ 온칩 안테나를 설계하고, 3D EM 시뮬레이션을 통하여 메탈 더미 구조의 밀도에 따른 안테나의 공진주파수와 효율을 분석하였다. 검증을 위해 발진기와 집적된 안테나를 설계/제작하고, FTIR과 볼로미터를 이용한 준광학적 방법을 통해 측정을 수행하였다. 측정 결과, 밀도가 27 %인 더미 구조에 의해 안테나의 복사전력이 417 ㎻에서 87 ㎻로 6.8 ㏈ 감소하는 것을 확인하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 안테나 설계
Ⅲ. 안테나 제작 및 측정
Ⅳ. 결론
References

참고문헌 (10)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0