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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.9
- 수록면
- 4,126 - 4,130 (5page)
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본 논문에서는 고주파수 무선 신호 전송을 위한 AC 커플링(Coupling) 기반의 평면 나선형 인덕터를 제안하 고, 이에 대한 다양한 구조의 인덕터를 설계, 모델링 및 특성을 분석하였다. 커패시턴스의 의한 영향을 줄이기 위해서 는 두 박막 인덕터가 서로 평행하게 위치함으로서 인덕터 간의 커패시턴스를 줄여야 한다. 이를 위해 두 가지 구조를 제안하였다. 첫 번째 구조는 inter-diagonal 구조로 평행한 두 인덕터의 도선 부분이 겹치지 않게 만든 구조이다. 이 구조의 경우 비록 평행하게 겹치지는 않지만 도선의 두께와 폭이 좁으므로 서로 엇갈리는 위치에 도선이 위치하더라 도 실제 커패시턴스의 변화가 작아서 전체적인 S-파라미터의 특성이 크게 변하지 않았다. 두 번째 구조는 On-chip형 구조로 두 박막 인덕터가 평행하게 존재하지만 마주보지 않게 사선형으로 배치한 구조이다. 이 구조의 경우 박막 인 덕터 간의 수평거리가 길어짐에 따라 두 번에 걸쳐서 일어나는 공진이 한 번으로 줄어드는 것을 볼 수 있는데, 이는 두 인덕터 간의 거리가 멀어짐으로 인해 박막 인덕터 간의 커패시턴스 영향이 점점 줄어들기 때문이다.
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참고문헌 (6)
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1. [학술대회논문] - Kazutaka Kasuga / 2009 / A Wafer Test Method of Inductive-Coupling Link / IEEE Asian Solid- State Circuits Conference : 301 ~ 304
2. [학술지(정기간행물)] - Lei Luo / 2006 / 3 Gb/s AC Coupled Chip-to-Chip Communication Using a Low Swing Pulse Receiver / IEEE Journal of Solid-State Circuits 41 (1) : 287 ~ 296
3. [학술지(정기간행물)] - Noriyuki Miura / 2007 / A 1Tb/s 3W Inductive-Coupling Transceiver for 3D-Stacked Inter-Chip Clock and Data Link / IEEE Journal of Solid-State Circuits 42 (1) : 111 ~ 121
4. [학술대회논문] - Sanjay K. Thakur / 2006 / On-chip Test and Repair of Memories for Static and Dynamic Faults / IEEE International test conference
5. [학술지(정기간행물)] - John Wilson / 2007 / Fully Integrated AC Coupled Interconnect, Using Buried Bumps / IEEE Trans. Actions on Advanced Packing 30 (2) : 191 ~ 199
2. [학술지(정기간행물)] - Lei Luo / 2006 / 3 Gb/s AC Coupled Chip-to-Chip Communication Using a Low Swing Pulse Receiver / IEEE Journal of Solid-State Circuits 41 (1) : 287 ~ 296
3. [학술지(정기간행물)] - Noriyuki Miura / 2007 / A 1Tb/s 3W Inductive-Coupling Transceiver for 3D-Stacked Inter-Chip Clock and Data Link / IEEE Journal of Solid-State Circuits 42 (1) : 111 ~ 121
4. [학술대회논문] - Sanjay K. Thakur / 2006 / On-chip Test and Repair of Memories for Static and Dynamic Faults / IEEE International test conference
5. [학술지(정기간행물)] - John Wilson / 2007 / Fully Integrated AC Coupled Interconnect, Using Buried Bumps / IEEE Trans. Actions on Advanced Packing 30 (2) : 191 ~ 199
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