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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.4
- 수록면
- 2,330 - 2,334 (5page)
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본 논문에서는 무선 신호전송을 위한 비접촉 방식의 AC커플링(Coupling)기반 평면 나선형 인덕터의 주파수 특성을 분석하였다.기판의 유전상수의 변화는 소자의 인덕턴스에 직접적인 영향을 주지 않고 소자의 전기용량에 영향을 주어 공진 주파수를 변화시키는 것을 알 수 있다.기판의 두께가 증가할수록 인덕턴스는 증가하지만 공진주파수는 감소하였으며,이것 은 기판 두께의 감소로 인해 내부 전기용량이 증가하였기 때문이다.인덕터의 도체 선 폭이 증가하여도 전체 인덕터 크기와 턴 수 및 선 간격이 일정함으로 내부 사각 코일의 도선 면적이 작아지게 되어 각각의 자기 인덕턴스가 감소하게 되고 공진주 파수는 증가되게 된다.또한,도체의 선 간격이 증가하면 내부 사각 코일의 도선 면적이 작아지게 된다.
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참고문헌 (6)
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1. [학술대회논문] - Kazutaka Kasuga / 2009 / A Wafer Test Method of Inductive-Coupling Link / IEEE Asian Solid- State Circuits Conference : 301 ~ 304
2. [학술지(정기간행물)] - Shin Jae-Young / 1999 / Fabrication and Characteristic of Multi-Layer Chip Inductor / The Korean Ceramic Society, Ceramist 2 (4) : 11 ~ 17
3. [학술지(정기간행물)] - L. Luo / 2006 / 3 Gb/s AC Coupled Chip-to-Chip Communication Using a Low Swing Pulse Receiver / IEEE Journal of Solid-State Circuits 41 (1) : 287 ~ 296
4. [학술지(정기간행물)] - Noriyuki Miura / 2007 / A 1 Tb/s 3 W Inductive-Coupling Transceiver for 3D-Stacked Inter-Chip Clock and Data Link / IEEE Journal of Solid-State Circuits 42 (1) : 111 ~ 122
5. [학술대회논문] - Sanjay K. Thakur / 2006 / On-chip Test and Repair of Memories for Static and Dynamic Faults / IEEE International test conference
2. [학술지(정기간행물)] - Shin Jae-Young / 1999 / Fabrication and Characteristic of Multi-Layer Chip Inductor / The Korean Ceramic Society, Ceramist 2 (4) : 11 ~ 17
3. [학술지(정기간행물)] - L. Luo / 2006 / 3 Gb/s AC Coupled Chip-to-Chip Communication Using a Low Swing Pulse Receiver / IEEE Journal of Solid-State Circuits 41 (1) : 287 ~ 296
4. [학술지(정기간행물)] - Noriyuki Miura / 2007 / A 1 Tb/s 3 W Inductive-Coupling Transceiver for 3D-Stacked Inter-Chip Clock and Data Link / IEEE Journal of Solid-State Circuits 42 (1) : 111 ~ 122
5. [학술대회논문] - Sanjay K. Thakur / 2006 / On-chip Test and Repair of Memories for Static and Dynamic Faults / IEEE International test conference
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