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홍수현 (한국전자통신연구원) 문석환 (한국전자통신연구원) 최광성 (한국전자통신연구원) 이진호 (한국전자통신연구원) 김현탁 (한국전자통신연구원)
저널정보
대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2017년도 동계학술발표대회 논문집
발행연도
2017.11
수록면
478 - 482 (5page)

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In a radar system for transmitting and receiving an RF (Radio Frequency) signal, it is considered important to efficiently cool generated heat proportional to high output performance. Liquid cooling, which is primarily applied as a means of dissipating heat to the periphery, exposes unexpected problems such as reduced reliability due to large temperature differences in RF modules and chips. As an alternative to this, when considering cooling at the chip and module level, a method of extracting heat under isothermal conditions with little difference in temperature from the heat source can be considered, and a flat type heat pipe can be a good solution. That is, by applying a heat transfer method of a heat pipe having an isothermal characteristic rather than a liquid contact-type forced cooling near a heat source, the reliability of the bonding material and the interface of the electronic package can be improved. This also makes it possible to prevent dew formation due to low temperature of the cooling liquid. In this study, we designed and fabricated a lightweight and flat type heat pipe based on aluminum material for application to array hot spot thermal management. As a result of evaluating the thermal performance by applying a flat heat pipe of 4 ㎜ thickness, 45 ㎜ width and 153 ㎜ length to the 1 by 4 antenna array module, the temperature of the heat source is kept below 120 ℃ under the heat input condition of 28 W per a module. This means that it can be controlled not to exceed the temperature limit of 175 ℃ of the GaN power semiconductor device.
#Multi hot spot(다열점) #Heat pipe(히트파이프) #전력반도체(Power semiconductor) #Array antenna(어레이 안테나)

목차

Abstract
1. 서론
2. 판상 히트파이프의 등온 특성 평가
3. 1 × 4 어레이에 적용된 판상 히트파이프의 냉각 특성 평가
4. 결론
References

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