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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.12
- 수록면
- 584 - 588 (5page)
- DOI
- 10.7735/ksmte.2017.26.6.584
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A composite paste composed of recycled SiC particles of 100 nm or less, graphene, and a binder was prepared. Thereafter, the Pasteur film heating resistance body was produced by a screen-printing process. The resistance values of the heating elements were changed according to the graphene content, and their electrical and heating properties were investigated. As the graphene content increased, the resistance of the heating element decreased, and the amount of current flow increased. It also showed that the heating rate was faster. From the result of measuring the driving voltage to reach 300°C in SiC heating elements, the film resistor heaters showed 26, 24, 20, and 13 V with a graphene content of 10, 15, 20, and 30%, respectively. The heat generation of the SiC film heat resistor was uniform in the overall heater surface, regardless of the graphene content.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
Bever, M. B., 1985, Encyclopedia of Materials Science and Engineering, Pergamon Press, Elmsford, NY.
Kim, S. R., Kwon, W. T., Kim, Y., Kim, J. i., Lee, Y. J., Lee, H. J., Oh, S. C., 2012, Additive Effects on Sintering of Si/SiC Mixtures, Kor. J. Mater. Res., 22:12 701-705.
Bolotin, K. I., Sikes, K. J., Jiang, Z., Klima, M., Fudenberg, G., Hone, J., Kim, P., Stormer, H. L., 2008, Ultrahigh Electron Mobility in Suspended Graphene, Solid State Commun., 146:9-10 351-355.
Morozov, S. V., Novoselov, K. S., Katsnelson, M. I., Schedin, F., Elias, D. C., Jaszczak, J. A., Geim, A. K., 2008, Giant Intrinsic Carrier Mobilities in Graphene and Its Bilayer, Phys. Rev. Lett., 100:7 016602.
Balandin, A. A., Ghosh, S., Bao, W., Calizo, I., Teweldebrhan, D., Miao, F., Lau, C.N., 2008, Superior Thermal Conductivity of Singlelayer Graphene, Nano Lett., 8:3 902-907.
Kim, S. R., Kwon, W. T., Kim, Y., Kim, J. i., Lee, Y. J., Lee, H. J., Oh, S. C., 2012, Additive Effects on Sintering of Si/SiC Mixtures, Kor. J. Mater. Res., 22:12 701-705.
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