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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
허석환 (창원대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第36卷 第2號
발행연도
2018.4
수록면
1 - 6 (6page)

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By the trends of electronic package to be high performance and high integrative, build-up printed circuit boards (PCBs) are required to be highly integrated circuits and highly reliable circuits. PCBs are subjected to varying temperature and moisture exposures throughout whole their lives. This paper reports on the lifetime predictions of printed circuit boards under biased highly accelerated stress testing (HAST). In the failure analysis, it is found that porous CuxO colloids and Cu dendrites were formed at anode (+) trace and at cathode (-) trace, respectively. It is clear that the failure mechanism of the test legs is Cu corrosion, Cu ionmigration, and Cu metallization between a couple of test traces. The median lives of the test legs were calculated by the log-normal distribution. Based on the failure mechanism, the lifetime model for temperature and humidity stress is assumed to be a modified Peck model. We obtained the lifetime’s equation using the time to failure of the biased HAST, the median lifetime in the user condition was calculated as 19,321 years and 95% confidence interval (42876.9, 8706.7).
#Biased HAST #Failure mechanism #PCB #Median lifetime

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
Horikazu Tanaka / 2012 / 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(1):1~7 dbpia 이기주 / 2010 / 플립칩 패키지에서의 일렉트로마이그레이션 현상 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):11~17 dbpia C.Zhang / 2004 / Metal migration in epoxy encapsulated ECL devices / Microelectron. Reliab. 44:1323~1330 Crossref JEDEC Standard / 2003 / Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Test google schola 허석환 / 2015 / 고온고습 전압인가(Biased HAST) 시험에서 인쇄회로기판의 이온 마이그레이션 불량 메커니즘 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(1):43~49 dbpia

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