Evaluation of Defect and Performance in Thermoelectric Modules by Infrared Thermography

Young Tae Cho

doi:10.7779/JKSNT.2018.38.2.83

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자료유형: 학술저널

저자정보: Young Tae Cho (Jeonju University)

저널정보: 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 비파괴검사학회지 제38권 제2호

발행연도: 2018.4

수록면: 83 - 90 (8page)

DOI: 10.7779/JKSNT.2018.38.2.83

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Recently, thermoelectric modules have been actively used in semiconductor production lines and household electrical appliances. In particular, the existing compressor-type chillers used in semiconductor processes are being replaced by electronic chillers that use thermoelectric modules. In home appliances, the demand is increasing for water purifiers, and they have been utilized in various industries as well as in other products. As thermoelectric modules are manufactured based on the modularization by welding, several tens to hundreds of n-type and p-type thermoelectric semiconductor chips with units of millimeters or micro meters are used. During processing, the internal structural integrity and defect inspection are required when making samples. The soundness of samples is difficult to inspect. Therefore, basic studies for defect and performance evaluation are conducted in the present study. We found that the defects of thermoelectric modules could be detected within a short time and also the quantitative temperature distribution could be monitored for securing performance evaluation.

#Infrared Thermography #Thermoelectric Module (TEM) #Thermoelectric Semiconductor Chip #Weld Defect #Qualitative Evaluation

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[학술지(정기간행물)] - 유성연 / 2004 / 열전소자 및 열전냉각장치의 성능에 관한 연구 / 설비공학 논문집 16 (1) : 62 ~ 69

[학술지(정기간행물)] - H. J. Lee / 2001 / Numerical analysis on the cooling of laser diode package with thermoelectric cooler / Heat Transfer, Asian Research 30 (5) : 357 ~ 370

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[학술지(정기간행물)] - H. S. Noh / 1998 / Cooling performance of an elentronic system including electronic components mounted with heat sink / Trans. of the KSME(B) 22 (2) : 309 ~ 315

[학술지(정기간행물)] - M. H. Lee / 2002 / Heat transfer from a fan-aluminum form heat sink assembly for CPU cooling / Trans. of the KSME(B) 26 (3) : 417 ~ 422

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조영태

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