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저자정보
전상규 (전자부품연구원) 송재종 (전자부품연구원)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2018년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2018.6
수록면
1,217 - 1,221 (5page)

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본 논문에서는 최근에 다양한 분야에서 사용되고 있는 ToF 기술에 대해 살펴보고, 이를 활용한 3차원 스캐닝, 공간 인터랙션 기술에 대한 동향을 살펴본다. 특히, NUI를 위한 최적의 방법으로 생각되고 있는 제스쳐 및 공간 인터랙션에서 ToF 기술의 활용과 3차원 공간정보를 획득하여 지리 정보 및 공간 정보를 3차원으로 제공할 수 있는 3차원 맵핑 기술에 대해 살펴본다. 이를 바탕으로 향후 공간 인터랙션과 3차원 맵핑기술의 발전 방향을 가늠한다.

목차

Abstract
I. 서론
II. Depth 카메라를 활용한 인터랙션과 3차원 스캐닝 기술
III. 결론
참고문헌

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