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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.12
- 수록면
- 332 - 338 (7page)
- DOI
- 10.33162/JAR.2018.12.18.4.332
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Purpose: Main failure mechanisms of NTC thermistor were investigated. Reliability design was executed for NTC thermistor including field conditions and failure mechanisms to simulate field operating condition. Finally, life model and acceleration model for NTC thermistor were predicted.
Methods: Failure mechanisms were analyzed using FE-SEM. Electrical characteristics such as beta constant and junction temperature were measured. Accelerated life tests were done.
Results: Accelerated life test reveals that main factors for accelerating are temperature (~100 times scale) and voltage (~10 times scale) and humidity has little influence. As results of failure analysis, main failure mechanisms are electromigration and diffusion. Acceleration life test tells that life distribution is weibull distribution with shape parameter 3.8 and acceleration model is temperature-voltage model with activation energy 0.65eV and material constant 6.4
Conclusion: The results of accelerated life test and failure analysis coincides well in that voltage accelerates electromigration and temperature accelerates diffusion. This failure analysis and accelerated life test were done to bead type NTC thermistor. Therefore, there is no guarantee of accuracy for other types
Methods: Failure mechanisms were analyzed using FE-SEM. Electrical characteristics such as beta constant and junction temperature were measured. Accelerated life tests were done.
Results: Accelerated life test reveals that main factors for accelerating are temperature (~100 times scale) and voltage (~10 times scale) and humidity has little influence. As results of failure analysis, main failure mechanisms are electromigration and diffusion. Acceleration life test tells that life distribution is weibull distribution with shape parameter 3.8 and acceleration model is temperature-voltage model with activation energy 0.65eV and material constant 6.4
Conclusion: The results of accelerated life test and failure analysis coincides well in that voltage accelerates electromigration and temperature accelerates diffusion. This failure analysis and accelerated life test were done to bead type NTC thermistor. Therefore, there is no guarantee of accuracy for other types
목차
1. 서론
2. 신뢰성 설계
3. 실험
4. 결론
References
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - Metz, R. / 2000 / Electrical properties of NTC thermistors made of manganite ceramics of general spinel structure: Mn3- x-x’ MxNx’ O4 (0 ≤ x+ x’≤ 1; M and N being Ni, Co or Cu) aging phenomenon study / Journal of Materials Science 35 (18) : 4705 ~ 4711
[학술지(정기간행물)] - Park, K. / 2003 / Electrical properties of Ni-Mn-Co-(Fe) oxide thick-film NTC thermistors prepared by screen printing / Journal of Materials Science Materials in Electronics 14 (2) : 81 ~ 87
[학술지(정기간행물)] - Park, K. / 2005 / Effect of Al2O3 addition on the microstructure and electrical properties of (Mn0.37Ni0. 3Co0. 33-xAlx) O4 (0 ≤ x ≤ 0.03) NTC thermistors / Materials Science and Engineering B 119 (1) : 55 ~ 60
[학술지(정기간행물)] - Kanade, S. A. / 2006 / Composition dependent resistivity of thick film Ni(1-x) CoxMn2O4: (0 ≤x ≤ 1) NTC thermistors / Materials Letters 60 (11) : 1428 ~ 1431
[학술지(정기간행물)] - Gutierrez, D. / 2002 / Crystal structure, electrical conductivity and Seebeck coefficient of Y(Mn, Ni) O3 solid solution / Journal of the European Ceramic Society 22 (4) : 567 ~ 572
[학술지(정기간행물)] - Park, K. / 2003 / Electrical properties of Ni-Mn-Co-(Fe) oxide thick-film NTC thermistors prepared by screen printing / Journal of Materials Science Materials in Electronics 14 (2) : 81 ~ 87
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