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New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Electromigration of Composite Sn-Ag-Cu Solder Bumps
Electronic Materials Letters
2015 .01
고밀도 패키징용 ZnO가 첨가된 SAC 305 나노복합솔더의 젖음성, 고온 시효, 미세구조 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Effect of tungsten nanoparticle on the microstructure and mechanical properties of solder and strengthening theory of nano-composite solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
SAC305 솔더에 대한 열충격 시험 비교 사례 연구
정보 및 제어 논문집
2021 .10
Electrochemical Corrosion Behavior of Sn?1.0Ag?0.5Cu and Sn?3.8Ag?0.7cu Lead Free Solder Alloys During Storage and Transportation Under Chloride Working Condition
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2022 .08
Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성
대한용접·접합학회지
2025 .04
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
국방용 전자장비의 유무연 솔더 혼재 접합부의 미세조직 변화 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Dry-Free솔더 페이스트의 인쇄 및 젖음 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
광소자용 Low Ag 솔더볼의 열적 신뢰성 연구
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
차량 전장품용 절연 솔더의 온도에 따른 특성과 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
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