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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.4
- 수록면
- 503 - 509 (7page)
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더욱 작고 얇고 빠르며, 많은 기능을 가진 모바일 기기에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다. 이에 대한 기술적 대응의 하나로 여러 개의 칩을 적층하는 Stacked Chip Scale Package(SCSP)가 어셈블리 업계에서 사용되고 있다. 다수의 칩을 접착하는 유기접착제로는 필름형 접착제인 die attach film(DAF)가 사용된다. 칩과 유기기판의 접착의 경우, DAF가 기판의 단차를 채우기 위해서는 고온에서 높은 유동성이 요구된다. 또한 와이어 사이를 채우면서 고용량 메모리와 같이 동일한 크기의 칩을 접착하는 DAF의 경우에도, 본딩 온도에서 높은 유동성이 요구된다. 본 연구에서는 DAF의 주요 원재료 3성분에 대한 혼합물 설계 실험계획법을 통하여 고온에서 낮은 탄성계수를 갖도록 최적화하고, 이에 따른 점착 특성 및 경화 특성을 평가하였다. 3성분은 아크릴 고분자(SG-P3)와 연화점이 다른 두 개의 고상에폭시 수지(YD011과 YDCN500-1P)이다. 실험계획법 평가 결과에 따르면, 고온에서는 아크릴 고분자 SG-P3의 함량이 작을수록 탄성계수가 작은 값을 나타내었다. 100 ℃에서의 탄성계수는 SG-P3의 함량이 20% 감소한 경우, 1.0 MPa에서 0.2 MPa 수준으로 감소하였다. 반면, 상온에서의 탄성계수는 연화점이 높은 에폭시 YD011에 의해 크게 좌우되었다. 최적 처방은 UV 다이싱 테이프를 적용시 98.4% 수준의 비교적 양호한 다이픽업 성능을 나타냈다. 유리칩을 실리콘 기판에 부착하고 에폭시를 1단계 경화시킨 경우, 크랙이 발생하였으나, 아민 경화촉진제의 함량 증가와 2단계 경화를 통하여 크랙의 발생을 최소화할 수 있었다. 이미다졸계 촉진제가 아민계 촉진제에 비해 효과가 우수하였다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References
참고문헌 (18)
참고문헌 신청
X. Zhang, John H. Lau, C. S. Premachandran, Ser-Chong Chong, Leong Ching Wai, Vincent Lee, T. C. Chai, V. Kripesh, Vasarla Nagendra Sekhar, D. Pinjala and F. X. Che, “Development of a Cu/Low-k Stack Die Fine PitchBall Grid Array (FBGA) Package for System in Package Applications”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 1, no. 3, pp. 299-309, 2011. DOI: https://doi.org/10.1109/TCPMT.2010.2100292
Yasuki Fukui, Yuji Yano, Hiroyuki Juso, Yuji Matsune, Koji Miyata, Atsuya Narai,Yoshiki Sota, Yoshikazu Takeda, Kazuya Fujita, Morihiro Kada, “Triple-Chip Stacked CSP”, Proc. of 50th Electronic Components and Technology Conference, pp. 385-389, May, 2000. DOI: https://doi.org/10.1109/ECTC.2000.853182
B. H. Oh, H. Y. Loo, P. T. Oh and E. K. Lee, Challenges in Stacked CSP Packaging Technology, Proc. of International Conference on Electronic Materials and Packaging, Kowloon, pp. 1-4, 2006 DOI: https://doi.org/10.1109/EMAP.2006.4430609
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