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스테아르산을 사용하여 표면처리된 서브마이크로급 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트의 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ag coated Cu 입자를 적용한 소결용 페이스트의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
첨가제에 따른 Ag coated Cu paste의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Ultrafast Sinter Bonding Between Cu Finishes Under Moderate Compression Using In Situ Derived Ag Formed via Low-Temperature Decomposition of Ag2O in the Bonding Paste
Metals and Materials International
2023 .06
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
고온 전력모듈용 Ag sintering 다이 접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
고온용 전도성 페이스트를 위한 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크의 제조 및 Ag dewetting 거동 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
진공 분위기를 이용한 Ag 소결공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
머신러닝 기반 앙상블 모델로 최적화된 Cu@Ag 무가압 소결 접합부의 고온 장기 신뢰성
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
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