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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김효철 (충남대학교) 강명랑 (충남대학교) 김형일 (충남대학교)
저널정보
한국고분자학회 폴리머 폴리머 제43권 제4호
발행연도
2019.7
수록면
559 - 566 (8page)
DOI
10.7317/pk.2019.43.4.559

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전자기기의 경량화 및 고기능화에 따라, 반도체 분야에서도 고성능 및 고집적이 필요한 다중 칩 패키지 기술이 중요해지고 있다. 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼가 더욱 얇아지고 다중 칩을 형성하는 과정에서 고온의 공정을 거치게 됨에 따라, 이러한 공정에 사용되는 자외선 경화형 아크릴 점착제에는 정교하게 조절된 점착물성 뿐만 아니라 내열특성도 요구되고 있다. 자외선 경화형 아크릴 점착제의 내열특성을 향상시키기 위해 유기 및 무기재료를 복합화하여 가교제로 적용하고, 가교제 함량 및 가교조건이 점착제의 접착물성과 내열특성에 미치는 영향을 조사하였다. 가교제 함량의 증가와 유/무기 복합가교제의 도입으로 자외선 경화형 아크릴 점착제의 내열성 및 등온조건 열안정성이 향상되었다. 반면, 자외선 경화형 아크릴 점착제의 가교제 함량 및 자외선 조사량 증가에 의해 박리력과 초기 점착력은 감소하였다.
#hybrid crosslinker #thermal stability #pressure sensitive adhesive #UV-curing #acrylic copolymer

목차

초록
Abstract
서론
실험
결과 및 토론
결론
참고문헌

참고문헌 (29)

참고문헌 신청
D. H. Lim / 2005 / Trends Agric. Life Sci 3:28 google schola M. Okido / 1999 / Adhesion 43:23 google schola 이준모 / 2010 / 폴리우레탄 나노복합 발포체의 열적 성질 및 흡음 특성 / 접착 및 계면 11(1):3~8 google schola T. Kauffman / 1999 / Adhesives Age 8 google schola 이선호 / 2013 / 반도체 제조 공정용 UV 경화형 아크릴 점착제의 합성과 점착 특성 / 공업화학 24(2):148~154 google schola

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