지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
2019
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
High Entropy Alloy 분말의 3D 프린팅 SLM공정에서의 Packing Density에 대한 이산요소법 해석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .04
SLM 공정에서 High Entropy Alloy 분말을 이용한 3D프린팅에 대한 이산요소법 기반 Packing Density 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
패킹 방법에 따른 내부 구조와 공극 분포의 의존성에 관한 이산요소법 해석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
이산요소법을 이용한 접촉 모델 별 입자 패킹 시뮬레이션을 위한 새로운 기법 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
500㎜급 다품종 선박 파이프 및 커버 제작을 위한 Adjust SLM 3D Printer 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
유연성을 가지는 막대 모델 기반 이산요소법을 이용한 침상형 입자의 충전 구조 및 공극 공간분포
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
유한요소법을 이용한 SLM공정의 용융풀 해석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2018 .10
입자 시뮬레이션의 현황과 발전 방향
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .12
Development of a Plasma FIB System for 3D-IC Metrology
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Packing Ratio 최적화를 위한 3D 시뮬레이션 기법 적용
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2022 .05
이산요소법을 활용한 직물 모델 개발에 대한 기초적 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
Mechanistic Cutting Force Model for Carbon Fiber Reinforced Polymers based on Fiber Cutting Process Geometry Simulation Software
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
분체 공정에 관한 이산요소법 해석 및 응용
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
열잔류응력 저감을 위한 SLM 기반 적층공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
SLM 공정에 의한 격자구조체 제조 및 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
BIS 시트 백프레임 단면 구조 설계에 관한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
탄소섬유 3D프린터 고찰
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
SLM 기법 기반 AlSi10Mg 의 물성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
DEM을 이용한 입자 패킹 공정에서 계산시간 단축을 위한 새로운 기법과 유효성 검증
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .05
연자성 복합체에서 파우더 크기 분포와 Epoxy Resin에 따른 Packing Density 변화
전기전자재료학회논문지
2017 .12
0