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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.8
- 수록면
- 555 - 563 (9page)
- DOI
- 10.3795/KSME-B.2019.43.8.555
이용수
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본 연구에서는 열유속 크기가 서로 다르며(비균일 열유속) 여러 개의 열원을 가지는 전자부품들의 냉각으로 사용될 수 있는 박판형 vapor chamber의 압력 분포, 온도 분포 그리고 모세관력 제한조건에 의해 결정되는 최대 열전달량에 대해 이론적으로 연구하였다. 기존에 다중 열원의 조건으로 사용했던 균일 열유속 조건 대신 비균일 열유속 조건을 고려하기 위하여 weighting factor를 제시하고 모델에 적용하였다. 특히 vapor chamber의 형상, 열원 및 방열부의 위치, 그리고 열량이 동일한 조건 하에서 다중 열원에 주어지는 열유속 크기 비율이 vapor chamber의 압력 분포 및 온도 분포에 미치는 영향을 확인하였으며 그 이유를 설명하였다. 또한 vapor chamber의 형상, 열원 및 방열부의 위치를 고정시킨 상태에서 다중 열원에 주어지는 열유속 크기 비율에 따른 vapor chamber의 최대 열전달량을 제시하였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 이론적 해석
3. 결과
4. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (15)
참고문헌 신청
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Lim, H. T., Kim, S. H., Im, H. D., Oh, K. H. and Jeong, S. H., 2008, “Fabrication and Evaluation of a Copper Flat Micro Heat Pipe Working Under Adverse- Gravity Orientation,” Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 18, No. 10, p. 105013.
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