Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부 신뢰성

장재원; 유아미; 이종현; 이창우; 김준기

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자료유형: 학술저널

저자정보: 장재원 유아미 이종현 이창우 김준기

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제3호

발행연도: 2013.1

수록면: 53 - 57 (5page)

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Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더에서 Ag 함량의 감소는 기계적 충격 신뢰성 향상에 도움이 되는 반면 솔더링성을저하시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 저 Ag함유 무연솔더의 솔더링성 향상을 위해 In을 첨가한 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 4원계 조성과 여기에 미량의 Mn 및 Pd을 첨가한 무연솔더 조성에 대하여 솔더 젖음성을 평가하고, 보드 레벨 BGA 패키지의 열싸이클링 및 기계적 충격 신뢰성을 평가하였다. Sn-1.2Ag-0.7Cu 조성에 0.4 wt% In을 첨가한 합금의 젖음성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 근접한 수준으로 향상되었으나, 패키지의 열싸이클링 신뢰성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 미치지 못하는 것으로 나타났다. Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 조성에 0.03 wt% Pd의 첨가는 솔더 젖음성 및 패키지 신뢰성을 저하시킨 반면에 0.1 wt% Mn을 첨가한 합금은 특히 기계적 충격 신뢰성이 Sn-3.0Ag-0.5Cu는 물론 Sn-1.0Ag-0.5Cu보다도우수한 수준으로 향상되었는데, 이는 Mn 첨가가 합금의 모듈러스를 감소시킨 데에 기인하는 것으로 생각된다.

#Pb-free solder #alloying effect #solderability #mechanical shock reliability #board level BGA package

참고문헌 (23)

참고문헌 신청

/ 2003 / 14. JIS Z 3198-4, “Test Methods for Lead-Free Solders - Part 4: Methods for Solderbility Test by a Wetting Balance Method and a Contact Angle Method / JIS Standards, The Jap

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E. H. Wong / 2002 / Drop Impact Test-Mechanics & Physics of Failure / Proc. 4th Electronics Packaging Technology Conference(EPTC), Singapore, 327, IEEE CPMT

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