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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 17 - 23 (7page)
이용수
초록· 키워드
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신축성 전자패키징 기술개발을 위한 기초연구로서 Cu/Sn 범프에 CNT-Ag 복합패드를 형성한 칩을 이방성 전도접착제를 사용하여 플립칩 본딩한 후, CNT-Ag 복합패드의 유무 및 본딩압력에 따른 플립칩 접속부의 접속저항을 측정하였다. CNT-Ag 복합패드가 형성된 Cu/Sn 칩 범프를 25MPa과 50MPa의 본딩압력으로 플립칩 본딩한 시편들은 접속저항이 너무 높아 측정이 안되었으며, 100MPa의 본딩압력으로 플립칩 본딩한 시편은 213 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. 이에 비해 CNT-Ag 복합패드가 없는 Cu/Sn 칩 범프를 사용하여 25MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력으로 플립칩본딩한 시편은 각기 1370 mΩ, 372 mΩ 및 112 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다.
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참고문헌 (27)
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/ / Wikipedia
C. Brun / 2013 / Flip Chip Based on Carbon Nanotube-Carbon Nanotube Interconnected Bumps for High-Frequency Applications / IEEE Trans. Nanotechnol 12 : 609 ~
C. C. Yap / 2012 / Carbon Nanotube Bumps for the Flip Chip Packaging System / Nanoscale Res. Lett 7 : 105 ~
C. W. Tan / 2003 / Effect of Autoclave Test on Anisotropic Conductive Joint / Microelectron. Reliab 43 : 279 ~
D. H. Kim / 2008 / Stretchable Electronics: Materials Strategies and Devices / Adv. Mater 20 : 4887 ~
C. Brun / 2013 / Flip Chip Based on Carbon Nanotube-Carbon Nanotube Interconnected Bumps for High-Frequency Applications / IEEE Trans. Nanotechnol 12 : 609 ~
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C. W. Tan / 2003 / Effect of Autoclave Test on Anisotropic Conductive Joint / Microelectron. Reliab 43 : 279 ~
D. H. Kim / 2008 / Stretchable Electronics: Materials Strategies and Devices / Adv. Mater 20 : 4887 ~
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