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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 57 - 62 (6page)
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본 논문에서는 FCCSP용 기판의 휨에 미치는 설계인자와 두께편차의 영향도를 분석하고 최적설계조건을 도출하기 위해 유한요소법에 의한 수치해석을 사용하였고 다구찌법에 의한 파라메타설계와 분산분석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 휨에 미치는 영향은 코어재료가 가장 크고 층별 두께(솔더레지스트, 프리프레그, 회로층)의 영향도는 낮은것으로 분석되었다. 이때 솔더 레지스트와 프리프레그의 두께는 감소할수록 기판 휨은 감소하지만 회로층의 두께는 증가할수록 기판 휨이 감소하였다. 또한, 기판 휨에 대한 두께편차의 영향도 분석결과에 의하면 두께편차의 조합에 따라 기판휨은 최대 40%까지 증가하였다. 이것은 비록 개별 층의 두께편차가 기판품질 수준에 부합하더라도 두께편차 조합조건에따라 기판 휨이 크게 달라질 수 있다는 것을 의미한다. 따라서, 제조공정에서 기판 휨을 줄이기 위해서 기판두께편차는최적화되고 정밀하게 제어되어야 한다.
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참고문헌 (14)
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/ 2011 / MARC 2011 user manual / Volume A : Theory and user information
Chiu Christine / 2007 / Challenges of thin core PCB Flip Chip package on advanced Si Nodes / Proc. 57th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)
Darveaux / 1995 / Reliability of Plastic Ball Grid Array Assembly, In Ball Grid Array Technology / McGraw-Hill
Elva Lin / 2007 / Advantage and challenge of coreless Flipchip BGA Microsystems / IMPACT : 346 ~
Lau / 1997 / Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability / McGraw-Hill
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Elva Lin / 2007 / Advantage and challenge of coreless Flipchip BGA Microsystems / IMPACT : 346 ~
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