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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제3호
발행연도
2009.1
수록면
1 - 10 (10page)

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Carbon nanotube(CNT)s have been considered as one of the most unique materials due to the their superior mechanical, thermal and electrical properties. Therefore, numerous studies have been performed for the utilization of CNTs. This review article focuses on the recent research trends on the utilization of CNTs for new interconnect materials in electronics packaging. Major contents mentioned are the direct interconnection technology using CNTs and the main properties of polymer/CNTs composite materials. This article is aimed at the reviewing of important results from the recent studies and providing the straightforward understanding of the results through the mutual analysis and a industrial viewpoint.

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참고문헌 (27)

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/ 2007 / The International Technology Roadmap for Semiconductors(ITIS) Report: Assembly and Packaging google schola A. M. B. Bara / 2006 / Polymer/CNT Composites for Electronic Packaging / Proc. of ESTC 2006 : 334 ~ 336 google schola A. Moisala / 2006 / Thermal and Electrical Conductivity of Single- and Multi-walled Carbon Nanotube-epoxy Composites / Comp. Sci. Tech. 66 : 1285 ~ 1288 google schola A. Thess / 1996 / Crystalline Ropes of Metallic Carbon Nanotubes / Science 273 : 483 ~ google schola B. G. Demczyk / 2002 / Direct Mechanical Measurement of the Tensile Strength and Elastic Modulus of Multiwalled Carbon Nanotubes / Mater. Sci. Eng. A 334 : 173 ~ 178 google schola

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