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학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제2호
발행연도
2014.1
수록면
91 - 97 (7page)

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본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 125oC에서의500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 이상의 연성파괴 특성을 나타내는 것으로 파악되었다. 또한4원계 무연 솔더 조인트는 평균적으로 Sn-Ag-Cu계 조성 수준의 파단에너지값을 나타내었는데, 약 100 시간의 시효 후최고의 파단에너지값이 관찰되었으나 500 시간의 시효 후에는 파단에너지값의 확연한 감소가 관찰되어 500 시간의 시효시점부터 솔더 접합 계면부의 신뢰성 감소가 가속화되는 경향을 관찰할 수 있었다.
#Sn-Ag-Cu-In #Pb-free solder #high-speed shear test #fracture mode #fracture energy

목차

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참고문헌 (15)

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A -M. Yu / 2007 / Effect of In Addition on the Reaction and Mechanical Properties in Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy / Proc. 9th International Conference on Electronic Materials and Packa google schola A -M. Yu / 2008 / Characteristics of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Components and Reliability Evaluation of Solder Joints / Proc. International Conference on Soldering and Reliabil google schola A -M. Yu / 2010 / Improved Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy by the Addition of Minor Elements / Proc. 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 1524 ~ google schola A -M. Yu / 2010 / Microstructure and Drop/Shock Reliability of a Sn-Ag-Cu- In Solder Joint with Increases in the Copper Content / Proc. 12th International Conference on EMAP : 104 google schola A-Mi Yu / 2007 / The Effect of the Addition of In on the Reaction and Mechanical Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Solder Alloy / Metals and Materials International 13 (6) : 517 ~ google schola

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