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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
41 - 45 (5page)

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리드프레임의 우수한 열적/전기적 특성을 유지하면서 많은 I/O수를 수용할 수 있는 구조, 그리고 라미네이트의 디자인 팬인(Fan-in) 및 팬아웃(Fan-out) 설계 유연성을 유지하면서 가격경쟁력을 향상 시킬 수 있는 몰딩기판(Molded substrate)을 기반으로 한 RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지를 개발하였다. 개발된 패키지의 구조적특징을 이용하여, 열적 전기적 성능의 우수성을 시뮬레이션을 통해서 확인하였으며, 제조 및 신뢰성 분석을 수행하여 생산 적용 가능성을 확인하였다.
#molded substrate #RtMLF #thermal performance #electrical performance #reliability

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A. Battestini / 2007 / Creating Next Generation Applications and Services for Mobile Devices: Challenges and Opportunities / Proc. 18th Personal, Indoor and Mobile Radio Communicat google schola E. J. Vardaman / 2013 / 2013 Flip chip and WLP: Recent Developments and Market Forecasts / TechSearch : 107 ~ google schola E. McGibney / 2006 / An overview of electrical characterization techniques and theory for IC packages and interconnects / IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Techno google schola M. A. Bolanos / 2005 / Semiconductor integrated circuit packaging technology challenges - next five years / Electronics Materials and Packaging (EMAP) : 6 ~ google schola P. Garrou / 2000 / Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP): an overview / Advanced Packaging 23 (2) : 198 ~ google schola

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