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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 81 - 87 (7page)
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초록· 키워드
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본 논문에서는 마이크로 BGA 패키지 내외부의 마이크로 볼의 3차원 형상을 측정하는 광학 측정 시스템을제안하고 이를 구현한다. 대부분의 시각 검사 시스템은 마이크로 볼의 복잡한 반사 특성 때문에 검사에 어려움을 겪고 있다. 정확한 형상의 측정을 위해서, 특별히 설계된 시각 센서 시스템을 제안하고, 위상이송 모아레 간섭계의 측정원리에기반한 형상측정 알고리즘을 제안한다. 센서 시스템은 4개의 서브시스템을 보유한 패턴 투사 시스템과 영상획득 시스템으로 구성된다. 패턴 투사용 서브시스템은 공간상으로 서로 상이한 투사 방향을 가지며, 이는 측정 물체에 각기 다른 입사 방향을 가지는 패턴 조명이 투사될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 위상이송 모아레 간섭계의 구현을 위한 정밀위상이송을 위해서, 각 서브시스템의 패턴 격자는 PZT 구동기를 이용하여 일정 간격으로 이송한다. 최종적으로 측정되는 마이크로 볼의 경면반사와 그림자 영역을 효과적으로 제거하기 위해서, 다중 패턴 투사 시스템과 영상획득 시스템을구현하고, 이를 테스트한다. 특히, 다중 프로젝션을 이용하여 획득되는 다중 높이 정보를 효과적으로 융합하기 위하여, 베이지안 센서 융합 이론을 기반으로한 센서 융합 알고리즘이 제안된다. 제안되는 시스템의 원리검증과 성능확인을 위해,마이크로 BGA볼과 기판 범프의 측정대상물에 대해서, 측정 반복성을 중심으로 실험이 수행되었으며, 획득된 실험 결과를 분석하고 논의한다.
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/ / Amkor Technology Inc / Amkor Technology Inc
A. Teramoto / 2007 / Automated Solder Inspection Technique for BGA-Mounted Substrates by Means of Oblique Computed Tomography / IEEE Trans. on Electronics Packaging Manufactu
G. Caswell / 2001 / BGA to CSP to Flip Chip-Manufacturing Issues / Journal of Microelectronics and Electronic Society 8 (2) : 37 ~
H. Yen / 2008 / Full-Field 3-D Flip-Chip Solder Bumps Measurement Using DLP-Based Phase Shifting Technique / IEEE Trans. on Advanced Packaging 31 (4) : 830 ~
J. E. Greivenkamp / 1992 / Phase shifting interferometry, In Optical Shop Testing / Wiley : 547 ~ 666
A. Teramoto / 2007 / Automated Solder Inspection Technique for BGA-Mounted Substrates by Means of Oblique Computed Tomography / IEEE Trans. on Electronics Packaging Manufactu
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H. Yen / 2008 / Full-Field 3-D Flip-Chip Solder Bumps Measurement Using DLP-Based Phase Shifting Technique / IEEE Trans. on Advanced Packaging 31 (4) : 830 ~
J. E. Greivenkamp / 1992 / Phase shifting interferometry, In Optical Shop Testing / Wiley : 547 ~ 666
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