CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향

최정열; 오태성

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최정열 오태성

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제3호

발행연도: 2015.1

수록면: 39 - 44 (6page)

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이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag 복합패드가 내재된 접속부는 164 mΩ, 141 mΩ 및 132 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 200 mΩ, 150 mΩ 및 140 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다.

#stretchable packaging #flexible packaging #CNT-metal #flip chip #contact resistance

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C. Brun / 2013 / Flip Chip Based on Carbon Nanotube-Carbon Nanotube Interconnected Bumps for High-Frequency Applications / IEEE Trans. Nanotechnol 12 : 609 ~

C. C. Yap / 2012 / Carbon Nanotube Bumps for the Flip Chip Packaging System / Nanoscale Res. Lett 7 : 105 ~

D. H. Kim / 2008 / Stretchable Electronics: Materials Strategies and Devices / Adv. Mater 20 : 4887 ~

D. H. Kim / 2008 / Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits / Science 320 : 507 ~

J. A. Rogers / 2010 / Materials and Mechanics for Stretchable Electronics / Science 327 : 1603 ~

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