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학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제21권 제3호
발행연도
2014.1
수록면
51 - 56 (6page)

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솔더조인트의 신뢰성에는 인쇄회로기판의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다. 본 연구에서는ENEPIG 표면처리에서 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 Pd 촉매 처리 시간에 따른 high speed shear 에너지및 파괴 모드를 연구하였다. 또한 Pd 촉매 처리 시간과 무전해 Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)와의 관계를 규명하였다. Pd촉매 처리 시간이 길어질수록 Ni-P nodule의 면적은 넓어지고, Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)는 감소한다. 이러한 영향으로 질산 기상 처리한 시편의 high speed shear 평가후 quasi-brittle과 brittle 모드의 점유율은 감소한다. 이는 Pd 촉매처리 시간의 증가가 SAC405 솔더조인트의 신뢰도를 향상시키는 역할을 한다는 것을 나타낸다.
#Pd activation #Electroless Ni-P plating #ENEPIG #Ni-P roughness #Solder joint reliability #High speed shear #Ni-P thickness

목차

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참고문헌 (24)

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A. Kumar / 2005 / Effect of Ni-P thickness on the tensile strength of Cu/Electroless Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint / 7th Electronics Packaging Technology Conference : 873 ~ google schola D. Cullen / 2000 / A study on interfacial fracture phenomenon of solder joints formed using the electroless nickel/immersion gold surfaces finish / Proc. IPC works 2000 : s03 ~ google schola D. G. Lee / 2007 / New surface finish of the substrate for the flip chip packaging / SEMICON Korea 2007 : 255 ~ google schola D. Goyal / 2002 / Failure mechanism of brittle solder joint fracture in the presence of electroless Ni immersion gold (ENIG) interface / Proc. 52nd Electronic Component and Technol google schola D. K. Lee / 2011 / Influence of Doping on Ni Electroless Deposition at Single Crystalline Si / JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 158 (8) : 490 ~ 494 google schola

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