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저자정보
저널정보
한국산업경영시스템학회 산업경영시스템학회지 산업경영시스템학회지 제35권 제4호
발행연도
2012.1
수록면
1 - 9 (9page)

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Decisions on reliability screening rules and burn-in policies are determined based on the estimated reliability. The variability in a semiconductor manufacturing process does not only causes quality problems but it also makes reliability estimation more complicated. This study investigates the nonuniformity characteristics of integrated circuit reliability according to defect density distribution within a wafer and between wafers then develops optimal burn-in policy based on the estimated reliability. New reliability estimation model based on yield information is developed using a spatial stochastic process. Spatial defect density variation is reflected in the reliability estimation, and the defect densities of each die location are considered as input variables of the burn-in optimization. Reliability screening and optimal burn-in policy subject to the burn-in cost minimization is examined,and numerical experiments are conducted.
#Spatial Stochastic Process #Differential Burn-in #Yield

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Barnett, T. / 2003 / Extending integrated-circuit yield-models to estimate early-life reliability / IEEE Trans. Reliability 52 (3) : 296 ~ 300 google schola Barnett, T. / 2003 / Relating yield models to burnin fall-out in time / IEEE International Test Conference : 77 ~ 84 google schola Bruls, E. / 1995 / Quality and reliability impact of defect data analysis / IEEE Trans. Semiconductor Manufacturing 8 (2) : 121 ~ 129 google schola Cressie, N.A.C. / 1993 / Statistics for Spatial Data / John Wiley and Sons google schola Diggle, P.J. / 1983 / Statistical Analysis of Spatial Point Patterns / Academic Press google schola

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