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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 810 - 815 (6page)
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이 연구에서는, 실리콘 고무에 30∼50 phr의 충전제를 배합하여 100 Hz∼100 kHz, 30∼170℃의 범위에서 정전용량 및 유전정접을 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 주파수가 0.1 kHz∼100 kHz일 때 충전제가 30 phr에서 50 phr로 배합했을 때 정전용량은 30 phr에서 약 28.6～33 pF, 40 phr에서 약 20～46.1 pF, 50 phr에서 약 36.4～44 pF로 증가함을 확인했다. 2. 충진제의 첨가로 Si-O기나 산화로 인한 카보닐기 등으로 쌍극자가 생성되어, 이들이 전계 내에서 회전하여 손실로 나타나 온도의 상승으로 유전손실의 진폭은 점점 커지는 것으로 생각된다. 3. 0.1 kHz에서 나타난 유전분산은 주쇄의 Siloxane기의 분자운동에, 10 kHz에서 나타난 유전분산은 측쇄의 Methyl기의 분자운동에 기인한 것으로 생각된다.
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