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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 158 - 163 (6page)
이용수
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2013
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본 논문은 SolidWorks의 Flow Simulation 프로그램을 활용하여 30 W급 COB용 광원의 방열판에 대한 열 해석을 하였다. 방열판 설계 조건으로 대류 열전달 계수의 증가를 위해 핀과 형상의 구조 최적화와 열전달 특성 향상을 위해 구리 확산판을 적용하여 열 응집현상을 개선하고자 하였다. 열 특성 평가 결과 최적화된 방열판의 접합온도 56.3℃, 구리 확산판을 적용한 방열판의 접합온도 50.9℃로 COB 패키지의 접합온도가 5.4℃ 감소됨을 확인하였다. 광학적 측정 결과 접합온도 감소에 따라 안정화상태의 광 출력이 5.8% 개선되었다. 열 해석 결과와 약 2[℃]의 온도차로 해석모델의 시뮬레이션을 통한 열 설계 방법의 타당성을 입증하였다.
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