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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제28권 제4호
발행연도
2015.1
수록면
229 - 233 (5page)

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본 연구에서는 우수한 압전 및 유전 특성을 갖고 저온 소결 가능한 무연 압전 세라믹스를 개발하기 위해 (Na0.525K0.443Li0.037)(Nb0.883Sb0.08Ta0.037)O3+0.3 wt%Bi2O3 + 0.4 wt% Fe2O3 + x wt%CuO 조성에 CuO 첨가량의 변화에 따른 NKL-NST 세라믹스의 미세구조, 상구조, 그리고 압전 및 유전 특성에 미치는 영향에 대하여 조사한 결과 CuO가 첨가되지 않은 시편의 XRD 회절 패턴에서 CuO가 0.6 wt% 이상 첨가함에 따라 2차상을 나타내었고 모든 패턴에서 (202)/(020) 피크를 보이는 사방정계(orthorhombic phase)을 나타내었다. CuO를 첨가함에 따라 치밀한 미세구조를 얻었으며, 그레인 크기는 점차 증가하였다. CuO가 0.4 wt% 첨가된 조성에서 압전상수 (d33), 전기기계결합계수(kp), 기계적품질계수 (Qm), 유전상수, (εr) 그리고 잔류분극 (Pr)과 항전계 (Ec)는 213 [pC/N], 0.43, 423, 765, 15.86 μC/cm2, 9.3 kV/cm로 최적의 값을 나타내었다.

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