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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 844 - 848 (5page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (6)
2019
2015
2012
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일반(Convection Oven) 경화 방법은 열전도에 의해 Silicone 봉지재의 외부에서 내부로 경화되기 때문에 내/외부에 경화 정도가 달라 Stress가 생기는 문제점을 가지고 있다. 이 같은 문제점을 개선하기 위해 IR (Infrared) 빛을 이용한 균일한 경화 공정에 대한 광학 시뮬레이션을 하였다. 시뮬레이션 결과 패키지의 Silicone 봉지면에 IR 빛의 균제도가 0.79로 매우 균일함을 확인하였다. IR 경화 방법을 이용하여 Die paste의 접합 강도를 평가한 결과 동일 경화 시간이 19.2% 접합 강도가 증가하여, 고속 경화 공정이 가능함을 확인하였다. 또한, 패키지 내에서 Silicone 봉지재의 중심부와 모서리부의 압입 깊이를 평가한 결과 일반 경화 방법은 14.8%, IR 경화 방법은 3.4%로 균일하게 경화됨을 확인하였다. IR 경화 방법이 신뢰성에 미치는 영향을 분석하기 위해 고온 85℃ 조건에서 구동하여 신뢰성을 평가한 결과 일반 경화 방법에 비해 광출력 유지율 2.3%의 신뢰성 개선 효과가 있었다.
목차
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참고문헌 (9)
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A. C. Loss / 1983 / / J. Compos. Mater 17 : 135 ~
D. A. Steigerwald / 2002 / / IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron 8 : 310 ~
E. F. Schubert / 2006 / Light Emitting Diode, 2nd ed / Cambridge University Press : 195 ~
J. M. Tang / 1987 / / J. Compos. Mater 21 : 421 ~
L. Liu / 2006 / / Compos. Struct 73 : 303 ~
D. A. Steigerwald / 2002 / / IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron 8 : 310 ~
E. F. Schubert / 2006 / Light Emitting Diode, 2nd ed / Cambridge University Press : 195 ~
J. M. Tang / 1987 / / J. Compos. Mater 21 : 421 ~
L. Liu / 2006 / / Compos. Struct 73 : 303 ~
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