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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제6권 제4호
발행연도
1997.11
수록면
314 - 320 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2000

XPS를 이용한 Cu / Polyimide 와 Cu / TiN 계에 대한 연구
이연승 한국진공학회 학술발표회초록집 2000.02 학술대회자료

1997

XPS를 이용한 Cu / TiN의 계면에 관한 연구
이연승 ,  임관용 ,  정용덕 외 2명 Applied Science and Convergence Technology 1997.11 학술저널

초록· 키워드

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XPS를 이용하여 공기 중에 노출된 TiN 박막과 상온 증착된 Cu사이의 계면에서의 화학적 반응과 전자 구조적인 변화를 조사하였다. Ti(2p), O(1s), N(1s), Cu(2p) core-level과 Cu LMM Auger line의 spectrum을 보면, Cu의 증착두께가 증가하여도 peak의 위치 뿐만 아니라 line shape이 전혀 변화하지 않는다. 그리고 XPS에 의한 valence bands를 보아도 전혀 변화가 없다. 이것은 공기 중에 노출된 TiN 박막과 Cu 사이의 계면에서 Cu 화합물의 어떠한 형태도 존재하지 않을 뿐만 아니라 전자 구조적인 면에서도 전혀 변화가 없음을 의미한다. 계면에서 Cu가 화학적 반응을 일으키지 않는 것은 계면접합력을 나쁘게 하는 요인이 된다. 우리는 계면에서의 화학 반응 또는 전자구조의 변화에 대한 연구를 통하여 Cu와 TiN 박막의 계면접합력을 이해할 수 있었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

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