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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제18권 제5호
발행연도
2009.9
수록면
372 - 376 (5page)

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현대 반도체 공정에서 일정한 패턴을 생성하기 위하여 리소그래피(Lithography) 공정을 이용하고 있으나 선폭의 감소로 인하여 기존 UV를 이용한 PR(Photoresist) 이외에 e-beam을 이용한 PMMA(Polymethyl methacrylate) 리소그래피에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한 리소그래피에 의하여 생성된 패턴은 이후 세정 공정에서 잔류물을 제거하는 과정에서 패턴 붕괴를 일으키게 되는데 이러한 패턴 붕괴에 대한 방어력은 패턴 형성 물질의 탄성력(Elastic modulus)과 비례하는 것으로 알려져 있다. 이 논문에서 우리는 PMMA의 soft-baking 이후 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)의 변화를 압입력을 25 uN에서 8,500 uN으로 134.52 uN 간격으로 증가시키며 측정하였다. 또한 이 실험에서 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)는 Hysitron사의 Triboindenter를 이용하여 측정하였고 압입팁은 Berkovich 팁을 사용하였다.
#경도 #탄성계수 #PMMA 박막 #트리보인덴터 #Hardness #Elastic Modulus #PMMA Thin Films #Triboindenter

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [단행본] - W. C. Young / 1987 / Roark's Formulas for Stress and Strain / McGraw Hill google schola 2. [학술지(정기간행물)] - I. N. Sneddon / 1965 / / J. Eng. Sci 3 : 47 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - M. F. Doerner / 1986 / / J. Mater. Res 1 : 601 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - W. C. Oliver / 1968 / / J. Mater. Res 7 : 1564 ~ google schola 5. [학술대회논문] - 고성현 / 2004 / / 대한기계학회 2004년도 춘계학술대회 : 144 ~ google schola

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