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학술저널
저자정보
김형인 (연세대학교) 정영완 (연세대학교) 이명희 (연세대학교) 강석태 (연세대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제20권 제2호
발행연도
2011.3
수록면
100 - 105 (6page)

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이온을 Si(100) 기판에 주입할 때 조사량과 에너지, 빔 전류가 면저항에 영향을 미치는 원인을 규명하기 위해 여러 연구자가 행하였던 실험과 동일한 조건으로 Crystal TRIM 프로그램을 이용하여 컴퓨터 시뮬레이션을 실행하였다. 주입한 As?이온의 조사량을 1×10¹?/㎠로 일정하게 하고 에너지를 5, 10, 15 keV로 변화시켜 계산한 결과 에너지가 커질수록 Rp값은 표면에서 깊어지는 반면에, 표면근방에 축적되는 격자손상은 증가하였다. 20keV의 B?이온을 5×10¹?/㎠의 동일한 조사량으로 1㎃와 7 ㎃의 빔 전류에 해당하는 값을 이용하여 계산한 결과 빔 전류가 커질수록 표면근방 100 ㎚ 이내에서 격자손상이 증가 하였다. 20 keV의 일정한 에너지로 B?이온을 1×10¹?, 3×10¹?/㎠ 조사량과 0.8 ㎃와 8 ㎃의 빔 전류로 각각 계산한 결과 조사량이 많아질수록, 빔 전류가 커질수록 표면 근방에 축적되는 격자손상의 양이 증가하였다. 이러한 에너지, 조사량과 빔 전류 증가에 의한 시료표면의 격자손상 증가는 시료표면의 면저항을 감소시킨다.

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 컴퓨터 시뮬레이션
Ⅲ. 결과 및 논의
Ⅳ. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (16)

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