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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제32권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
53 - 57 (5page)

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최근 솔라 패널의 적용분야가 광범위 해지고 있다. 그에 따라 flexible device에 대한 요구 또한 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 이유로 flexible DSSC 제작을 위해 저온소성용 TiO2 paste의 개발이 필요하다. 본 연구에서 TTIP(Titanium isopropoxide)의 몰 비율을 변화시켜 첨가한 저온소성용 TiO2 paste를 제조한 후 DSSC를 제작하여 특성을 비교하였다. 그 결과 TiO2 paste에 TTIP를 0.5 mol의 비율로 첨가하여 제작된 DSSC 단위 셀에서 입자간의 연결성 개선으로 가장 높은 개방전압, 단락전류, fill factor가 측정되었으며, 가장 높은 4.148%의 효율을 나타내었다.

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