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첨가제가 종횡비가 높은 미세 홀에서의 구리 도금 특성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
고균일성 구리 전기도금 및 광택 향상을 위한 첨가제 최적화 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Ni-Co 합금액에서 첨가제가 도금피막에 미치는 영향에 관한연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
수지상 구리 전기도금 시 형상 및 물성에 첨가제가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Investigation of Copper Alloy Seed Layers for Copper-plated Silicon Heterojunction Solar Cells
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2018 .11
국내 구리 함유 폐자원의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석
자원리싸이클링
2019 .01
Effect of the plating specifications and organic additives on the internal stress in nickel electrodeposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
차폐판에 의한 리드프레임 상의 구리 도금 두께 분포 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
알루미늄과 구리 배관 사이 접촉부에 실시한 니켈 도금의 전기화학적 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
레진 구리 정반의 구리 함량에 따른 연마특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
실리콘 웨이퍼상에 도금 기술을 이용한 반도체 소자용 구리 도선 코팅 공정 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .10
인자에 따른 추진제 연소속도 거동 확인
한국추진공학회 학술대회논문집
2022 .11
평판도금 시뮬레이터 도금 특성 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Si 기판상에 도금된 구리 박막의 이방성 에칭 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
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