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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
양승민 (티에이치엔)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2019년 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
발행연도
2019.11
수록면
648 - 653 (6page)

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In this paper, a simulation method for pre-verifying the temperature rise of junction block relays due to vibration is studied. The causes of relay temperature rise were analyzed based on the results of several tests. As a result of the test analysis, the main cause of the relay temperature rise was found and the simulation process was defined. The simulation was carried out in four phases, followed by vibration, structure, joule heating, and frictional heat analysis. In phase 1, the relay predicted high temperature rise was selected through vibration analysis, and phase 2 the assembly shape and contact pressure were confirmed through structural analysis. In phase 3, the initial temperature rise of the relay was confirmed by the electric-thermal coupling analysis. In phase 4, frictional heat analysis was performed to check the relay temperature rise due to vibration. The error of simulation and test result was 0.39 ℃, and the simulation result was similar to the test result.

목차

Abstract
1. 서론
2. 복합환경시험
3. 시뮬레이션 프로세스
4. 결론
References

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