Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Cu의 확산방지막으로서 Nb-Si-N의 열적안정성

배형진 ,  신영훈 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

Two-Step 방식을 이용한 수직자기 기록용 Co-Cr-Ta 박막의 제작

박원효 ,  공석현 ,  박용서 외 3명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

MO-COMPOUNDS AN A DIFFUSION BARRIER BETWEEN Cu AND Si

Ji-Hyung Kim ,  Yong-Hyuk Lee ,  Yong-Sung Kwon 외 2명

한국표면공학회지

1996 .12

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Cu와 Si간의 확산방지막으로서의 Ti-Si-N에 관한 연구

오준환 ,  이종무

한국재료학회지

2001 .01

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

THIN FILM ADHESION IN Cu/Cr/POLYIMIDE AND Cu/Cu-Cr/POLYIMIDE SYSTEMS

Cheol Ho Joh ,  Young Ho Kim ,  Tae Sung Oh 외 3명

한국표면공학회지

1996 .10

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

확산접합법을 이용한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 이종접합 합금의 기계적 특성 및 미세구조 분석

김호병 ,  오기환 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10