Carrier gas$(N_2,\;He)$가 MOCVD TiN 형성에 미치는 영향에 관한 연구

김재호 ,  이재갑 ,  지충수 외 3명

한국재료학회지

1996 .01

MOCVD TiN FOR HIGH TEMPERATURE PROCESS

Lee ,  Sang-Hyeob ,  Kim 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 ,  변인재 ,  양희정 외 2명

한국재료학회지

2000 .01

후공정 처리에 의한 MOCVD TiN 막질 개선

오상헌 ,  김지용 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교

최시영 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

유기금속화학기상증착법에 의해 증착된 구리 핵의 기판과 전처리의 의존성

곽성관 ,  이명재 ,  김동식 외 2명

전자공학회논문지-IE

2002 .03

In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구

최정환 ,  박상기 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

DLI-MOCVD를 이용한 $La_2O_3$ 박막의 증착과 전구체 평가

강상우 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

TiN의 Cu 확산 방지막 특성

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

DC-Pulse Plasma와 Thermal MOCVD 방법으로 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구

박용균 ,  이영섭 ,  정수종 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)

이종무 ,  권난영 ,  손재현 외 1명

한국재료학회지

1993 .01

Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리

이종무 ,  임종민 ,  박웅

한국재료학회지

2001 .01

액체주입법에 의한 구리박막의 유기금속 화학증착 특성 및 후열처리 효과 ( Characteristics of MOCVD-Cu Films Using Direct Liquid Injection and the Effect of Post-Annealing )

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 1명

대한전자공학회 워크샵

1997 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

DLI-MOCVD를 이용한 Pb(Zr, Ti)$O_3$ 박막의 증착

양우영 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

O₃-MOCVD법에 의한 대면적 Tin Oxide 박막의 전기적, 광학적 특성

김용준 ,  배정운 ,  송국현 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1998 .11

DLI-MOCVD공정을 이용한 Hf aluminate 증착

송문균 ,  강상우 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01