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자료유형
학술저널
저자정보
윤여창 (금원사) 최정철 (아주대학교 재료공학과) 홍성길 (한국기계연구원)
저널정보
한국주조공학회 한국주조공학회지 (주조) 한국주조공학회지 제15권 제4호
발행연도
1995.1
수록면
368 - 376 (9page)

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An Al-composite material was fabricated with using the rheocompocasting process and the microstructure of the Al-Cu/SiCp composite material was investigated depending on the stirring times and the amount of Ti additions. The distribution of SiC dispersion shows the good result at the stirring time of 30 min. The degree of microdistribution of the $Al_2Cu$ and SiCp is improved when the amount of Ti addition is increased. At the compositon of 0.3%Ti, the primary solid is the compound of $Al_3Ti$ and no exist of the SiCp and $Al_2Cu$ phase around the primary $Al_3Ti$. In the process of compositization, SiCp is found at the primary and final solid parts and is found at the final solid part after remelting. $Al_2Cu$ and SiCp are distributed around and outside of dendrite or independently after remelting, which is different from the process of compositization.

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