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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이재석 (한양대학교 금속공학과) 박효덕 (전자부품종합기술연구소 센서기기 연구팀) 신상모 (전자부품종합기술연구소 센서기기 연구팀) 박종완 (한양대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제2호
발행연도
1996.1
수록면
204 - 209 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

1996

저항열원체 Pt 박막의 밀착력과 응집화 현상
이재석 ,  박효덕 ,  신상모 외 1명 한국재료학회지 1996.01 학술저널

1995

저항열원체 Pt 박막의 밀착력과 응집화 현상
이재석 ,  박종완 ,  박효덕 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1995.01 학술대회자료

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각종 전자부품에 이용되는 백금막의 밀착력과 응집화 현상에 대해 연구하였다. 온도저항계수(TCR)의 열화 없이 밀착력을 향상 시키기 위해서 AI, Si의 산화물을 adhesion promoting layer로 이용한 결과 매우 우수한 밀착력과 TCR을 보였다. 질소분위기 600-90$0^{\circ}C$의 온도범위에서 행한 열처리를 통해 응집화현상을 관찰한 결과 응집화는 기판거칠기에 따라 다른 양상을 보였다. Si3N4등의 기판거칠기가 작은 adhesion promoting layer를 이용한 시편의 경우 고온인 90$0^{\circ}C$에서 응집화 현상이 발생되었다. 표면거칠기가 큰 AI-Si 산화물을 adhesion promoting layer로 이용한 시편의 경우 비교적 저온인 $600^{\circ}C$에서 응집화 현상이 발생했으며 80$0^{\circ}C$이상의 열처리의 경우 중앙응집체와 응집체고갈지역이 형성되는 현상을 나타내었다.

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