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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김형권 (인하대학교 전기공학과) 이은학 (한라공업전문대학 전기과) 우호환 (인하공업전문대학 전기과) 김종석 (대전산업대학 전기공학과) 이덕출 (인하대학교 전기공학과)
저널정보
한국화재소방학회 한국화재소방학회지 한국화재소방학회지 제10권 제3호
발행연도
1996.1
수록면
3 - 9 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

1996

진공증착중합법으로 제작된 폴리이미드의 분자구조분석
김형권 ,  김종택 ,  이은학 외 3명 대한전기학회 학술대회 논문집 1996.07 학술대회자료
진공증착중합법에 의해 제조된 PMDA /4,4′-DDE 폴리이미드의 내열 특성
김형권 ,  이은학 ,  우호환 외 2명 한국화재소방학회지 1996.01 학술저널

1995

진공 증착 중합법에 의해 제작된 폴리이미드박막의 유전특성
김형권 ,  김종석 ,  김두석 외 3명 대한전기학회 학술대회 논문집 1995.07 학술대회자료

1994

증착중합법에 의한 폴리이미드 박막의 작성에 관한 연구
김형권 ,  한상옥 ,  김진식 외 3명 대한전기학회 학술대회 논문집 1994.07 학술대회자료

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PMDA와 4,4'-DDE 단량체를 이용하여 진공증착중합법으로 기판온도를 변화시키면서 제조한 폴리이미드 박막을 TGA(Thermogravimetry Analyzer)로 내열특성을 조사하였다. 박막 제조시 기판온도의 증가에 따라 증착율이 감소함을 알 수 있었으며, 기판온도가 7$0^{\circ}C$ 이상 일때는 중합이 이루어지지 않아 폴리이미드라고 할 수 없었다. TG곡선으로부터 구한 5%중량 감소온도($T_{TG}$)는 기판온도가 $20^{\circ}$, $40^{\circ}$, $70^{\circ}$일때는 $565^{\circ}$, $397^{\circ}$, $210^{\circ}$이었다. 따라서 $20^{\circ}$와 $40^{\circ}$에서 제조한 박막이 20,000시간 동안 견딜 수 있는 온도는 각각 $230^{\circ}$와 $200^{\circ}$임을 예측할 수 있었다.
#Polyimide thin film #Thermogravimetry Analyser #5% weight loss temperature

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