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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2000.1
- 수록면
- 89 - 90 (2page)
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A new technology realizing interconnection between Plastic Film LCDs panel and a driving circuit was developed under the processing condition of low temperature and pressure with ACFs developed for Plastic Film LCDs. The conduction failure of interconnection of the two resulted from elasticity, low thermal resistance and high thermal expansion of plastic substrates. Conductive particles with elasticity similar to the plastic substrate did not damaged a ITO electrode on plastic substrates, and low temperature and pressure process also did not deform the surface of plastic substrates. As a result highly reliable interconnection with minimum contact resistance was accomplished.
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