Cu/Ti/ $SiO_2$구조에서 Ti 두께에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  이섭 ,  양희정 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO/Si 구조 연구

이섭 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조

서환석 ,  김기범

한국표면공학회지

1994 .10

구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향

조철호 ,  김영호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

저온 용액공정을 이용한 CuxS 박막 증착에서 조성에 따른 특성 연구

황수연 ,  이진영 ,  류시옥

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2010 .11

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Cu/$CoSi_2$ 및 Cu/Co-Ti 이중층 실리사이드의 계면반응

이종무 ,  이병욱 ,  김영욱 외 1명

한국재료학회지

1996 .01

전기화학증착법으로 제조한 Cu 박막의 특성

김치수 ,  김성익 ,  이종봉 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속의 개발에 관한 연구 ( A study on the development of Ti-Cu-Ni-Si insert metal for Ti alloys )

김경미 ,  우인수 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1996 .02

Cu(B)/Ti/SiO 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향

이재갑

한국재료학회지

2004 .01

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속 개발에 관한 연구 ( A Study on the Development of Ti-Cu-Ni-Si Insert Metal for Joining of Ti Alloys )

이창우 ,  김경미 ,  강정윤 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1994 .01

Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

Cu/Ti/SiO/Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과

홍성진 ,  이재갑

한국재료학회지

2002 .01

Silicon wafer via 상의 기능성 박막층 종류에 따른 Cu filling 특성 연구

김인락 ,  이왕구 ,  이영곤 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .10

혼합기체 sputtering 법으로 증착된 Cu 확산방지막으로의 Ti-Si-N 박막의 특성 연구

박상기 ,  이재갑

한국재료학회지

1999 .01

TiN 기지위의 Cu doping에 의한 Ti-Cu-N박막의 기계적 특성 향상에 관한 연구

이혁민 ,  김상식 ,  박헌규 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2001 .06

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01