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자료유형
학술저널
저자정보
박해덕 (해송 피엔씨) 장도연 (한국기계연구원 표면기술연구부) 강성군 (한양대학교 재료공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제11권 제10호
발행연도
2001.1
수록면
820 - 832 (13page)

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In order to obtain the basic data on the optimum conditions of electroforming process for fabricating the micro wiring pattern for plate type micro- motor core, characteristics of plating bath and properties of deposits were studied with various copper plating baths which contain sulfate, fluoborate, pyrophosphate and cyanide salt, respectively. Cathodic polarization, throwing power, internal stress, texture and surface morphology of deposits were observed. Throwing power of plating solution is deeply related to the polarization curves and the values are in the range of +20∼20%. The order of values ate as follows- pyrophosphate, cyanide, sulfate and fluoborate bath. Internal stresses of deposits are tensile in all of the copper plating bath. Thickness of the deposits plated at the center of holes has the highest value in the pyrophosphate bath and K factor, ratio of height and width of deposit, is 1.44. It was confirmed that the pyrophosphate bath was the best one for the electroforming of wire pattern.
#copper #electroplating #micro-electroforming #internal stress #throwing power

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