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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍영환 (수원전문대학 열처리과) 홍종휘 (고려대학교 금속공학과)
저널정보
한국주조공학회 한국주조공학회지 (주조) 한국주조공학회지 제10권 제5호
발행연도
1990.1
수록면
399 - 407 (9page)

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The effect of thermal cycling and isothermal exposure on the high temperature microstructural stability of unidirectionally solidified $Al-CuAl_2$ eutectic composite has been studied. A coarsening procedures of lamellar eutectic structures were initiated at growth fault region because of diffusion through low angle boundary at this region. It was considered that thermally induced residual stresses produced by thermal cycling were high enough to increase the dislocation density in Al-rich matrix phase. However, it was also considered that dislocations generated by these high thermal stresses were annihilated at high temperature by stress relaxation. Consequently, the thermal cycling up to 1440 cycles between 20 and $520^{\circ}C$ did not affect the microstructural stability.

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