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저자정보
전창림 (홍익대학교 공업화학과, 화학공학과) 박상복 (홍익대학교 화학공학과) 박내정 (홍익대학교 화학공학과) 염성배 (홍익대학교 공업화학과, 화학공학과)
저널정보
한국공업화학회 공업화학 공업화학 제3권 제4호
발행연도
1992.1
수록면
694 - 700 (7page)

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Palladium 촉매에 의한 CO Insertion Heck reaction을 고분자 중합에 응용하여 가공성이 좋은 고강도 엔지니어링 플라스틱으로 응용 가능한 flexible spacer를 가진 aromatic polyamide와 Polyester를 합성할 수 있었다. 촉매로서 dichlorobis(triphenyl phosphine) palladium(II) $(PdCl_2(PPh_3)_2)$와 Palladium chloride($PdCl_2$)를 사용하였고, 이 중합 시스템은 똑같은 조건에서 polyamide와 polyester를 합성 할 수 있는 장점이 있으므로 그 중합체의 열적성질을 DSC, TGA 등으로 조사하였는데 곁사슬이 있지 않은 aromatic polyamide와 Polyester는 amide와 ester 결합의 차이에도 불구하고 전이온도등이 거의 같았다. Hexyl부터 hexadecyl까지 alkyl 곁사슬을 2,5 위치에 이중으로 가진 phenylene dibromide와 Phenylene diamine으로부터 중합체를 합성하였는데 치환기가 없는 경우에 비하여 전이온도가 감소하였고, alkyl side chain이 hexadecyl인 경우는 뚜렷한 융점을 확인할 수 있었다.

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