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저자정보
Wu, Chuan-Yi (Central Research Institute, Chunghwa Picture Tubes, Ltd.) Sun, Kuo-Sheng (Central Research Institute, Chunghwa Picture Tubes, Ltd.) Cho, Shih-Chieh (Central Research Institute, Chunghwa Picture Tubes, Ltd.) Lin, Hong-Ming (Department of Materials Engineering, Tatung University)
저널정보
한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 International Meeting 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
발행연도
2005.1
수록면
272 - 275 (4page)

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The high stability of a-Si:H TFTs device is studied with different deposited conditions of $SiN_x$ films by PECVD. The process parameters of $N_2$, $NH_3$ gas flow rate, RF power, and pressure s of hydrogenated amorphous silicon nitride are taken into account and analyzed by Taguchi experimental design method. The $NH_3$ gas flow rate and RF power are two major factors on the average threshold voltage and the a-SiNx:H film's structure. The hydrogen contents in $SiN_x$ films were measured by FTIR using the related Si-H/N-H bonds ratio in $a-SiN_x:H$ films. After the 330,000 sec gate bias stress is applied, the threshold voltages ($V_th$) shift less than 10%. This result indicates that the highly stable a-Si:H TFTs device can be fabricated with optimum gate $SiN_x$ insulator.

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