지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
동도금한 은선재의 전기선폭발에 의해 제조한 Ag-Cu 분말
한국분말야금학회지
2007 .01
비평형 Al-Nd-(Cu, Ag) 합금의 열적.기계적 성질
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사
한국재료학회지
2006 .01
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
An Efficient Growth of Ag and Cu Nanoparticles on Carbon Nanotubes
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .04
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Cu-Steel 브레이징용 저Ag-Cu-Zn계 삽입금속 개발(Ⅰ) : Ag 함량에 따른 브레이징 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과
한국재료학회지
2014 .01
Deposition of YBCO Films on Ag Substrate by a MOCVD Method
한국초전도학회 High Temperature Superconductivity
2003 .01
수열흡착법을 이용한 은 점코팅된 구리 나노분말의 합성과 미세조직
한국분말야금학회지
2011 .01
피복제 적하법에 의한 Ag 피복 Cu 미립자의 제조 및 광학적 특성
한국재료학회지
2003 .01
Cu(Ag) 박막내부의 Ag 거동에 의한 microstructure 변화
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Ag 함량과 압연율에 따른 냉간 압연된 Cu-Ag 합금의 전기적ㆍ기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Bi2212 초전도체 -In계 솔더(Solder)에 관한 연구Ⅱ : Ag annealing과 Cu/Ag 다층 코팅의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
Formulation of High Conducting Ink Using Composites of Ag Nanoparticles, Ag Nanowires and Polyaniline
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Antibacterial Activity of Ag-Cu Alloy Nanoparticle in Polyethylenimine / Polyacrylic Acid Multilayered Film
한국생물공학회 학술대회
2019 .10
0