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저자정보
윤희상 (충남대학교 에너지과학기술대학원) 송형준 (서울과학기술대학교 안전공학과) 강민구 (한국에너지기술연구원 신.재생에너지 연구소 태양광 연구실) 조현수 (한국에너지기술연구원 신.재생에너지 연구소 태양광 연구실) 고석환 (한국에너지기술연구원 신.재생에너지 연구소 태양광 연구실) 주영철 (한국에너지기술연구원 신.재생에너지 연구소 태양광 연구실) 장효식 (충남대학교 에너지과학기술대학원) 강기환 (한국에너지기술연구원 신.재생에너지 연구소 태양광 연구실)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제28권 제9호
발행연도
2018.1
수록면
528 - 533 (6page)

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In recent years, solar cells based on crystalline silicon(c-Si) have accounted for much of the photovoltaic industry. The recent studies have focused on fabricating c-Si solar modules with low cost and improved efficiency. Among many suggested methods, a photovoltaic module with a shingled structure that is connected to a small cut cell in series is a recent strong candidate for low-cost, high efficiency energy harvesting systems. The shingled structure increases the efficiency compared to the module with 6 inch full cells by minimizing optical and electrical losses. In this study, we propoese a new Conductive Paste (CP) to interconnect cells in a shingled module and compare it with the Electrical Conductive Adhesives (ECA) in the conventional module. Since the CP consists of a compound of tin and bismuth, the module is more economical than the module with ECA, which contains silver. Moreover, the melting point of CP is below $150^{\circ}C$, so the cells can be integrated with decreased thermal-mechanical stress. The output of the shingled PV module connected by CP is the same as that of the module with ECA. In addition, electroluminescence (EL) analysis indicates that the introduction of CP does not provoke additional cracks. Furthermore, the CP soldering connects cells without increasing ohmic losses. Thus, this study confirms that interconnection with CP can integrate cells with reduced cost in shingled c-Si PV modules.

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