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저자정보
서영석 (한국생산기술연구원) 장시훈 (한국생산기술연구원) 박준철 (한국생산기술연구원) 김현우 (한양대학교 신소재공학과) 박노형 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국섬유공학회 한국섬유공학회지 한국섬유공학회지 제56권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
23 - 28 (6page)

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Polyimides (PIs) are polymers that have the basic structure of a rigid aromatic chain. PIs have excellent thermal and chemical properties, as well as low dielectrical properties. Therefore, PIs have been widely used in various industrial fields. In general, a PI is prepared by reacting dianhydride with diamine to prepare a precursor, poly (amic acid) (PAA), and then imidizing this precursor. The conditions of the imidization reaction have a large influence on the final properties of the PI; thus, it is very important to optimize the imidization conditions. In this study, optimal conditions (temperature and time) for imidization were investigated using dielectric analysis (DEA). To manufacture the PIs, pyromellitic dianhydride (PMDA) was used as a dianhydride, 4,4'-oxydianiline (ODA), 4,4'-(1,3-phenylenedioxy)-dianiline (TPE), and bis(trifluoromethyl) benzidine (TFDB/TFMB) as diamines, and n-methyl-2-pyrrolidone (NMP) as a solvent. The PI film was obtained by drying the PAA solution at $100^{\circ}C$, and imidizing the PAA film at $200^{\circ}C$ and $350^{\circ}C$, respectively. The thermal decomposition temperature ($T_{d;5 wt%}$) was measured by thermogravimetric analysis (TGA) and the mechanical properties, such as tensile strength and elongation at break, were measured to confirm the effect of imidization conditions on the physical properties of the PI.
#polyimide #PI) #dielectric analysis #DEA) #imidization #poly #amic acid) #PAA)

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