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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김원호 (부산대학교 화학공학과) 공희진 (부산대학교 화학공학과)
저널정보
한국고무학회 Elastomers and composites 엘라스토머 및 콤포지트 제43권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
39 - 48 (10page)

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상용 에폭시 수지의 접착력은 XNBR을 첨가함으로써 달성할 수 있으나 이는 필연적으로 유리전이온도(Tg)의 감소를 수반하여 접착제의 내열성을 저하시킨다. 1,3-bis(3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane과 hydroxy phthalic anhydride를 반응시켜 siloxane-imide를 합성하고, 이를 상용 에폭시 수지와 공중합시켜 변성 에폭시 수지를 합성하였다. 변성 에폭시 수지의 siloxaneimide 함량을 결정하기 위하여 접착력 및 유리전이온도를 2관능성 에폭시 수지의 경우와 비교하여 조성비를 정하였다. Siloxane-imide와 공중합된 30% 변성 에폭시 수지는 5% XNBR을 첨가한 경우 0.42 N/mm의 박리 강도와 $155^{\circ}C$의 유리전이온도를 나타내어 die-bond용 접착제에 요구되는 물성 값인 0.3 N/mm 이상의 박리 강도와 $150^{\circ}C$ 이상의 유리전이온도를 충분히 만족 시킴을 알 수 있었다. 변성 에폭시 수지의 내 산성, 내 알칼리성 및 내습성을 평가한 결과 벤젠 링과 이미드 링의 영향으로 산, 염기 조건에서는 상용 에폭시 수지 대비 무게 변화폭이 감소하였지만 수분 조건에서는 무게 변화폭이 증가한 것을 알 수 있었다. 5% XNBR을 첨가한 30% 변성 에폭시 수지의 경우, 인장응력과 신장률이 상용 에폭시 수지 대비 약 220% 향상되었는데 이는 siloxane의 유연한 성질 때문인 것으로 판단된다.
#epoxy #siloxane-imide #thermal resistance #peel strength

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참고문헌 (12)

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R.N. Sampson / 1997 / Electronic Packaging and Interconnection Handbook / Chapter 1 McGraw-Hill google schola L.T.Manzione / 1990 / Plastic Packaging of Microelectronic Devices / Chapter 1~2 Van Nostrand Reinhold google schola J. Y. Moon / 2005 / Thermal stable adhesive and adhesive tape coated it google schola 日立化成功業株式會社 / 2005 / 다이싱 다이본드 시트 google schola J. Wilde / 1999 / Influence of Packaging on the Solder Joint Reliability of Chip Scale Package Assemblies / 1999 International Symposium On Advanced Packaging Materials :144 google schola

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